登陆

微软Surface Neo首发英特尔Lakefield处理器, 3D封装更节约空间

admin 2019-10-04 110人围观 ,发现0个评论

IT之家10月3日音讯 依据TPU的报导,在昨日纽约举办的发布会上,微软展现了Surface Neo,这是一款与英特尔一起规划的具有划时代含义的设备。这款双屏设备选用英特尔代号为“Lakefield”的处理器,选用了英特尔Foveros 3D封装技能,为设备制造商供给了更大的灵活性。

英特尔执行副总裁兼客户核算集团总经理Gregory Bryant表明:

“咱们在Lakefield上获得的立异,使咱们的职业合作伙伴有才能供给全新的体会,微软的Surface Neo正在开辟一个新的设备类别。英特尔致力于通过为整个生态系统的合作伙伴供给关键技能立异来推进职业的开展。”

微软Surface Neo首发英特尔Lakefield处理器, 3D封装更节约空间
微软Surface Neo首发英特尔Lakefield处理器, 3D封装更节约空间

许多小伙伴可能对英特尔的“Lakefield”还不是很熟悉,这种规划的终究形状便是将核算中心、显现中心、内存等首要部件封装在一起。最初英特尔宣告这一技能的时分,业界就猜想未来的平板设备将会搭载这种处理器,而现在微软正式立异性地将微软Surface Neo首发英特尔Lakefield处理器, 3D封装更节约空间它装进了体积更小的双屏设备中微软Surface Neo首发英特尔Lakefield处理器, 3D封装更节约空间,完美统筹了功能和体积。

现在,微软Surface Neo 搭载的这颗“Lakefield”参数还未发布,但不久前@TUM_APISAK在3DMark中发现了一枚这样的芯片,具有5个中心,标示的主频为2500 MHz,实践的五核主频为3100 MHz,睿频为3166 MHz,支撑LPDDR4X 4266内存。TUM微软Surface Neo首发英特尔Lakefield处理器, 3D封装更节约空间_APISAK表明,走漏的Lakefield物理分数为5200分,大致相当于飞跃金牌G5400的分数。功耗方面,Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间,此外,还将配以Gen 11核显。

请关注微信公众号
微信二维码
不容错过
Powered By Z-BlogPHP